Chip10

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文件尺寸:
18645 * 13424 px
文件格式:
TIF
Detailaufnahme eines Computerchips mit 0,25 Gigapixel (18645 x 13424 Pixel). Fotografiert von Daniel Richter. Geeignet für großformatige Wandbilder in technischen Unternehmen, auf Messen und in Empfangsbereichen. Echte Kameraaufnahme, keine KI-Generierung, kein KI-Upscaling.

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19 936 × 12 555 px TIF

这幅 0.25 亿像素的照片展示了带有电路和半导体结构的计算机芯片（19936 * 12555 像素）。摄影师：Daniel Richter。该图像材料适用于大幅面应用，如天花板、超大墙面设计和展台搭建。即使在数米宽的情况下，图像依然清晰无像素点。真实相机拍摄，非 AI 生成，无 AI 放大。
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15 249 × 11 958 px TIF

计算机芯片的细节拍摄，0.18 千兆像素（15249 x 11958 像素）。由 Daniel Richter 拍摄。适用于工业企业、展会及接待区的大型墙面装饰。真实相机拍摄，非 AI 生成，无 AI 增强。
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16 867 × 10 698 px TIF

计算机芯片的细节特写，0.18吉像素（16867 x 10698像素）。摄影：Daniel Richter。适用于科技企业、展会和接待区的大型墙面装饰。真实相机拍摄，非AI生成，无AI增强。
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Chip4 2 种尺寸 · TIF 和 PSB
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27 618 × 25 999 px PSB

这幅 0.72 亿像素的照片展示了带有电路和半导体结构的计算机芯片（27618 * 25999 像素）。摄影师：Daniel Richter。该图像材料适用于大幅面应用，如天花板、超大墙面设计和展台搭建。即使在数米宽的情况下，图像依然清晰无像素点。真实相机拍摄，非 AI 生成，无 AI 放大。
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Platine
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铂金

15 826 × 15 826 px TIF

绿色电路板特写，0.25 千兆像素（15826 × 15826 像素）。摄影师：Daniel Richter。非常适合方形 XXL 墙面装饰和展台搭建。真实相机拍摄，非 AI 生成，无 AI 增强。
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Chip3
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芯片3

16 259 × 7 126 px TIF

这幅0.12吉像素照片展示了带有电路和半导体结构的计算机芯片（16259 * 7126像素）。摄影师：Daniel Richter。该图像材料适用于大幅面应用，如天花板、XXL墙面设计和展览搭建。即使在数米宽的情况下，图像也能保持无像素的清晰度。真正的相机拍摄，无AI生成，无AI放大。
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电路板

81 557 × 49 846 px PSB

电路板，4.07 十亿像素（81557 × 49846 像素）。摄影：Daniel Richter。适用于工业墙面设计、展会及大幅面 XXL 打印。真实相机拍摄，非 AI 生成，无 AI 增强。
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这幅 0.66 亿像素的照片展示了带有电路和半导体结构的计算机芯片（36100 * 18412 像素）。摄影师：Daniel Richter。该图像材料适用于大幅面应用，如天花板、超大墙面设计和展台搭建。即使在数米宽的情况下，图像依然清晰无像素点。真实相机拍摄，非 AI 生成，无 AI 放大。
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处理器插槽

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0.24吉像素分辨率的处理器插座（15717 × 15264像素）。摄影：Daniel Richter。适用于天花板、XXL墙面设计和展会。真实相机拍摄，非AI生成，非AI增强。
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